非接触式 SSPP 天线解耦交互演示

本小程序用“矢量抵消”的方式解释相邻天线单元的解耦机理:原始耦合路径与SSPP结构引入的反向耦合路径相加, 当两者幅度接近、相位相反时,总耦合显著降低,并在目标频率附近形成解耦零点。

参数调节 可交互

数值越接近 0 dB,表示两个天线单元本身耦合越强。
观察该频率处的总耦合、矢量相加和隔离提升。
改变结构等效长度或色散特性,会移动解耦零点。
理想抵消时,解耦路径幅度应接近原始耦合幅度。
当相位约为 180° 时,解耦路径与原始耦合路径方向相反。
带宽越小,零点越尖锐;带宽越大,抵消作用更平缓。
目标频率处总耦合
-∞ dB
越低表示隔离越好
相对原始互耦改善
0 dB
改善量 = 原始互耦 - 总耦合
扫描范围内最低点
-∞ dB
出现在 -- GHz

目标频率处的耦合矢量

知识点说明

相邻天线单元之间存在原始耦合。若加入非接触式SSPP结构,它可以看作提供了一条额外的耦合路径。两条路径在端口处按复数矢量叠加:

C_total(f) = C_direct + C_SSPP(f)

|C_direct| ≈ |C_SSPP| 且两者相位差约为 180° 时,矢量相互抵消,|S21|下降,即隔离度提高。

你可以拖动左侧滑块,观察解耦零点如何随结构中心频率、幅度和相位改变而移动或变浅。

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